潤欣科技：與奇異摩爾簽署CoWoS-S異構集成封裝服務協議

潤欣科技10月28日晚間公告，公司與奇異摩爾簽署《CoWoS-S異構集成封裝服務協議》，就雙方在CoWoS-S異構集成等領域開展商業合作事宜。協議主要內容包括甲方委托乙方實施CoWoS-S封裝項目，整合存儲、運算等芯粒資源，并根據甲方的異構集成設計要求，在先進封裝廠完成封測及流片。雙方約定第一批算力芯片的交付時間為2025年3月。本協議的順利履行預計將對公司在AI基礎層、算力芯片等新業務領域的資源整合產生積極影響。本協議的簽署和履行不會對公司財務狀況和經營成果產生重大不利影響。