文|陸玖商業評論
“金九”高端機,“銀十”旗艦機,手機廠商在今年秋天又殺紅了眼,卯著勁用新品吸引用戶換機、搶占更多市場份額。
僅以9月來看,華為和蘋果兩個宿敵又是同天的新品發布會。簡單而言,雙方各自的亮點分別是,蘋果首款AI手機;而華為則是靠外形優勢,發布首款三折疊手機,而最新的麒麟芯片有望在10月發布的AI手機Mate70系列上首次亮相。
結合過去一年多各大手機廠商推新的賣點,可以看出,折疊屏和AI似乎已成為行業相對確定的競爭方向。
一位資深行業觀察者向陸玖商業評論表示,盡管手機廠商幾乎都將折疊屏設定為高端路線的切口,但他同時認為,廠商跟隨華為步伐加速推出三折疊的概率并不算太大,畢竟就品牌心智層面,華為是一個比較特殊的存在,“未來,廠商們更多還是會向著AI方向發力。”
AI驅動,混戰升級
如果用“混戰”來形容今天的手機行業,一點也不為過。
除了9月宣布首推三折疊的華為,以及首推AI手機的蘋果之外,在10月的新品發布會上,最受關注的則是小米15。特別是,小米集團總裁兼手機部總裁盧偉冰在拋出的最新言論稱,小米15的AI體驗更加貼近中國用戶,與蘋果產品可以形成鮮明對比。
榮耀同樣動作頻頻。小米15雖為驍龍8 Elite首發機型,但有消息傳出,即將面世的榮耀Magic7系列同樣也搭載了驍龍8 Elite。發布會在即,恐怕雙方都繃緊了神經。
陸玖商業評論在與手機廠商的交流中發現,盡管多數廠商還是會專注于自己的戰略規劃,并不會刻意追隨華為步伐推出三折疊,但以折疊機拓寬中高端市場的目標仍在推進。特別是,隨著新品不斷涌入市場及價格逐漸下探,折疊屏手機正從嘗鮮走向常用。
在行業公認的另一個方向是,AI手機方面,無論是作為初步探索還是正式進軍市場,眾多手機廠商自2023年起已紛紛踏入AI賽道。
梳理市面上已有的號稱AI手機的產品,可以看出,廠商們所定義的?AI手機,不僅具備高效的計算能力、強大的感知能力、自主學習能力和創作能力,還能提供持續的靈感和知識支持,成為個人用戶的智能助手?,而這或將成為AI手機的最終形態。
但現在的AI手機還在探索階段,通過視覺和聽覺實現部分的AI智能。
目前來看,iPhone16主要的AI功能集中于App之間的協同工作、siri智能語音識別、文字語音編輯以及圖片視頻編輯等。但這對于真正的AI手機來說還只是管中窺豹。
而此前三星發布的AI手機功能差別和蘋果此次發布的并不大,核心功能包括實時翻譯、語音助手、智能相機、場景識別、健康管理等。此外,三星AI手機還具有一些特色功能,如即圈即搜、立式自由拍攝系統、筆記助手、同傳功能等。
可以看到,雖然各家廠商也希望能在AI手機上打出差異化,但是核心功能同質化依舊比較嚴重。
潮電智庫董事長孫燕飆向陸玖商業評論表示,從產品本身來講,AI手機同質化是必然趨勢,無論是手機大廠還是電信運營商的產品功能基本是相似的,無非是側重于手機端的AI處理還是云端的AI處理。對消費者來說,他們最終會根據哪種方式處理更方便來進行選擇。
現階段,誰的用戶更多,誰在未來的AI手機賽道上就更強。在孫燕飆看來,AI手機最終影響的是消費者的使用習慣。因此,現在影響用戶消費習慣的能力越強,就越能在AI手機領域占有一席之地。現在來看,小米和蘋果是比較有機會的。
重自研,也重合作
但需要強調的是,雖然AI方向已經明確,但是手機計算能力依舊是有局限性的,AI硬件端真正拉動的其實是云服務器。
國際數據分析機構Canalys在近期發布的《AI手機的現在與未來》報告中預測,AI手機正引領移動通信行業邁向新的發展階段。作為AI手機現階段最大的應用模式,生成式AI手機在全球市場的份額將在2024年達到16%,到2028年這一比例將上升至54%。
為了抓住這個風口,各家廠商開始與大模型公司合作。
三星堪稱吃上“百家飯”大模型紅利的代表。以7月17日發布的第六代折疊屏手機Galaxy Z Fold6與Galaxy Z Flip6為例,除了此前已經與百度智能云、美圖、金山辦公達成的合作之外,又新增了火山引擎,為最新款折疊屏手機的智能助手和AI視覺接入豆包大模型。
蘋果經過長時間的籌備與談判,終于與OpenAI達成了戰略合作,有消息稱2024年底前其將ChatGPT引入iOS 18系統。與此同時,蘋果也傳出將加入百度的文心大模型,不過亦有消息稱,不止百度,蘋果也在同時接觸其他大模型供應商。
再來看國產手機廠商在大模型方向的動態。
早些時候,華為就將自有的盤古大模型接入手機,使得手機可以執行文本生成、知識查找、資料總結、智能編排、模糊、復雜意圖理解等復雜任務。
雷軍在年度演講中透露,今年4月小米已經組建了大模型團隊,手機端側大模型也已初步跑通。在此之前,雷軍就已明確了小米研發大模型的方向,是輕量化和本地部署。
幾乎同時OPPO也宣布基于AndesGPT打造的全新小布助手,即將開啟大型體驗活動。AndesGPT是OPPO安第斯智能云團隊打造的基于混合云架構的生成式大語言模型。
緊跟著,vivo則推出了藍心大模型,同樣主打輕量化,利于進行手機本地化的數據處理。而榮耀推出了自研端側70億參數平臺級AI大模型。
為了通過擴充訓練數據以提高“聰明度”,進入2024年以來,各大廠商紛紛選擇引入外部大模型服務商。
今年初,榮耀通過YOYO接入文心一言,都是用AI助手調用大模型能力;5月,火山引擎宣布攜手OPPO、vivo、榮耀、小米、三星及華碩等,宣布成立智能終端大模型聯盟;次月,小米旗下人工智能助手“小愛同學”也已與火山引擎達成合作。等等。
根據市場一些公開資料統計,小米、OPPO、vivo、榮耀均不同程度的接入了阿里通義、百度文心以及字節豆包三家大廠的大模型產品。業內人士認為,手機廠商接入不同服務商的直接目的,就是希望借助不同大模型之力,快速提高手機AI性能的表現。
底層同樣卷“芯片”
當AI成為手機廠商們拼殺的主要方向,其背后的芯片能力,同樣也是各大廠商們內卷的核心。
諸如華為三折疊之所以能將起售價定為19999元,其背后在于采用了自研的麒麟9010芯片。據悉,10月上新的Mate70系列不僅有望配備這款最新的麒麟芯片,還搭載了全新的HarmonyOS NEXT系統,利用了AI算法,實現了圖像識別、語音助手等多種智能功能。
新出的蘋果16作為蘋果首款AI手機,搭載了A18芯片,這是蘋果的第二代3納米芯片,A18芯片運行速度相較上一代提升了30%,GPU也快了40%,并且為運行AI大型生成模型進行了優化。
不過在AI的加持下,iPhone 16系列能否助力蘋果開啟新的“超級周期”也被打上了問號。陸玖商業評論注意到,發布會進行到介紹iPhone系列產品以及Apple Intelligence時,蘋果股價由漲轉跌,跌幅一度擴大至超過1%,發布會結束后股價逐漸回升。
安卓旗艦機上,由于行業第一梯隊的兩家芯片廠商——高通與聯發科都堅定地選擇了“雙超大核”并發布新品,也坐實了盧偉冰說的“今年將是芯片行業拐點”的觀點。
按照目前的情況,高通和聯發科都已經官宣將于10月發布下一代旗艦手機芯片——高通發布驍龍8 Gen 4,聯發科發布天璣9400,并且隨后手機品牌馬上就將發布首發機型。
其中,搭載天璣9400的vivo X200系列將打響旗艦機新品第一槍,該機將在10月14日發布。
而高通驍龍8 Elite,也已確定將由小米15系列首發。雖然小米15發布時間還未公布,但已知驍龍峰會將在10月21日~10月23日舉行,所以小米15肯定也是在10月中下旬發布。
驍龍8 Elite的亮點在于,首次全部采用定制的“Phoenix”核心,CPU 最高頻率直接拉到了4.32GHz,就連大核也達到了3.52GHz。具體來講,是由兩顆4.32GHz超大核+六顆3.52GHz大核組成。
目前,網上已經曝光了驍龍8 Gen 4的跑分,單核3216分,而多核則達到10051分。多核已經超過了蘋果A18 Pro,單核接近,只要這次發熱/功耗能穩住,那它就會成為今年的性能王者。
“2024年是芯片行業的拐點,在未來的一個多月時間里,大家就會看到拐點的出現。”盧偉冰曾在9月初的微博直言今年手機的內卷方向。
當下及未來很長一段時間里,支撐AI背后的芯片的全面更新,或將為整個手機行業帶來了更多新的思路。